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E拆解:拆开小米10,整体内部布局与iphone略有相

上半年的5G旗舰宣布,已靠近尾声。在浩繁5G手机,各家品牌的5G旗舰机各具争议。华为、小米的战局更是愈演愈烈。上半年的旗舰机华为P40、小米10孰是孰非呢?一路拆开看看吧!

拆解

掏出卡托,卡托带有玄色胶圈防水。玻璃后盖用白色密封胶固定,内侧贴有泡棉。纵不雅机身内部,有两处螺丝贴有防拆标签,可以显着望见多处的LDS天线。

小米10配备双扬声器模块,顶部扬声器模块用螺丝固定,经由过程桥接要领与主板金属弹片打仗。声学模块颠末阐发均由歌尔声学供给。机身左上角是PC天线盖,下面则是PCB天线板。

NFC线圈与无线充电线圈都集成在石墨烯散热贴上。在揭开散热贴后,发明连接点压在主板盖后头,需先拆下主板盖。

主板盖后头有块小的PCB板,与主板之间涂有灰色导热硅脂,小板与主板之间经由过程一条反向FPC软板连接。主板面樊篱罩外面贴有石墨烯贴纸和铜箔材料,可以起到散热的感化。

电池与主板之间的BTB接口同样压在主板盖下方,揭开主板盖,共同电池上的易拉把手,电池可以轻松取下。型号为BM4N,由宁德新能源制造(ATL)。在闪光灯灯罩下暗藏一颗来自AMS公司的后置毫光传感器

长条主板正不和用一体式樊篱罩覆盖,樊篱罩两面均用铜箔覆盖帮助散热。中框顶部阁下两侧各有一块PCB天线小板。右侧天线板经由过程FPC软板及白色同轴线连接主板,左侧天线板经由过程玄色同轴线连接主板,小板嵌在安装槽中。

NFC和无线充电主控模块芯片集成PCB副板上,副板采纳嵌入的要领与主板盖固定,PCB板樊篱罩外面和主板盖正面各有一层散热铜箔。NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折要领,4个打仗点分手与PCB副板上4个金属弹片打仗。

拆下中框底部横向线性马达、侧边的同轴线和按键软板。马达由ACC瑞声科技供给,中框高低扬声器出声孔内侧均有金属防尘网。

主板与摄像头之间采纳BTB连接要领。主板底部USB Type-C连接器上有防水胶圈。主板正不和有散热铜箔和石墨贴纸。

摄像模组均由舜宇光门临盆,四颗后置摄像头模组底座为上下起伏状让四颗摄像头维持在同一水平面,模组后头有铜箔材料。

着末加热屏幕,拆下屏幕模组和指纹模块。屏幕供应商为三星,型号为:AMB667US01。指纹模组来自汇顶科技。中框上有大年夜面积液冷铜板和石墨烯材料用于散热。屏幕的导电胶布下有一颗意法半导体FJABH触控规划芯片。

E阐发:

颠末整机拆机收拾,共计1570个组件,器件资源约383.8美金。此中主控IC部分占中资源的52%。小米10的两款板上有若干IC呢?

主板正面主要IC:

1:AMS-TCS3701-毫光间隔传感器芯片

2:Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片

3:Qualcomm-PM8009-电源治理芯片

4:Qualcomm-PM8150A-电源治理芯片

5:Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 内存芯片

6:Qualcomm-SM8250-骁龙865处置惩罚器芯片

7:Bosch-BMP280-气压传感器芯片

8 : Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片

9:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片

10:Qualcomm-PMX55-基带电源芯片

11:Qualcomm-QET6100-100MHz包络跟踪器

12:STMicroelectronics-LSM6DS0-加速率计和陀螺仪芯片

13:TI-BQ25970-电池充电芯片

14:Qualcomm-SDR865-射频收发器芯片

15:Qualcomm-QET5100-60MHz包络跟踪器

主板后头主要IC:

1:Qualcomm-QCA6391-WiFi、蓝牙芯片

2:Qorvo-QM45391-射频前端芯片

3:Qorvo-QM42391-射频前端芯片

4:Qualcomm-PM8250-电源治理芯片

5:Qualcomm-PM8150B-电源治理芯片

6:Qualcomm-WCD9380-音频芯片

7:Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片

8:Qualcomm- QPM6585-射频功放芯片

9:Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片

10:Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片

11:Qualcomm- QDM2310-射频前端芯片

12:Qorvo- QM77040-射频前端芯片

13:Qorvo- QM77032-射频前端芯片

14:AKM-AK09918-指南针芯片

NFC/无线主控板IC

1:NXP- SN100T-NFC节制芯片

2:Lion Semiconductor- LN8282-30W无线充电电源芯片

3:Samsung- S2DOS15-显示驱动芯片

4:无线充电接管器芯片

虽然器件较多,但小米10整机拆解并不繁杂。整体内部结构与iphone略有相同。也是受主板面积所限,将NFC和无线充电芯片规划集成在一块小板上,经由过程FPC软板连接主板。双扬声器模块外面集成LDS天线,为增强手机旌旗灯号在手机中增添3块PCB天线板,在主板盖外面也有LDS天线。(编:Ashely)

华为P40的拆解也都完成了,除了图文外,还有拆解视频。记得去看哦!

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